过去我们经常能在国产中低端手机中见到联发科处理器的身影，但最近两年形式转变了，联发科中低端处理器都被高通取代了。为了改变现状，联发科改变了策略，集中火力向中低端市场发展，过去推出的p60也得到了市场的认可。而为了乘胜追击，联发科也在10月23日，推出了一款新的处理器，helio p70。
联发科p70是p60的升级版，同样基于台积电12nm制程制作，功耗和发热控制都得到保证。cpu采用了8核心的设计，分别是4颗最高主频为2.1ghz的arm cortex-a73大核心和4颗最高主频为2.0ghz的arm cortex-a53小核心。gpu采用arm mali-g72，最高频率为900 mhz。联发科表示，和p60相比，p70的性能提升了13%，而在产生重负荷的流行游戏中，效率提高了7％，功耗降低了35％。值得一提的是，p70同样集成了apu加速处理器，能在后台加速处理高密度的图片运算，优化拍摄体验。而联发科也表示，p70的ai性能提升提升了10%-30%。跟隔壁骁龙处理器对比的话，p70大概跟骁龙660差不多，跟最新的骁龙710还是有挺大距离的。
总的来说，联发科似乎把原本要放在x系列的技术都用在p70身上了，这颗处理器的优势在于性能符合定位，功耗也比660低一些，而且搭载p70处理器的手机定价可能也会更亲民，所以也算是一颗好的处理器了。不过参数上来看，p70只是p60的小升级款，跑分和p60不会差太多，基本维持在单核1500 分，多核5800 分。日常使用和p60不会有太大区别，如果不是跑分党的话，p60足够使用了。
11月28日消息，realme u1今天正式在印度发布，成为联发科helio p70芯片的首发机（据说a75架构的p80将被oppo r19首发）。
p70采用台积电12nm finfet工艺，cpu部分由cortex a73×4（2.1ghz） cortex a53×4（2 ghz）组成，gpu为arm mali-g72 mp3（900mhz）。与上一代helio p60相比，效能提升13%。
外形方面，realme u1正面是一块6.3英寸1080p分辨率的lcd水滴屏，屏占比90.5%，背面是13层镀膜的高亮玻璃后壳，整机三围157x74x8mm，重量168g，提供蓝色、黑色和金色。
基本配置上，后置1300万 200万水平双摄，前置2500万自拍镜头（imx 576，0.9?m支持四像素合一，可人脸识别），预装基于android 8.1的color os 5.2，最高256gb存储卡扩展，2.4ghz wifi，3500mah电池（10w，microusb），后指纹，有3.5mm耳机孔。
价格方面，3 32gb 11999卢比（约合1180元），4 64gb 14499卢比（约合1426元），12月5日在印度亚马逊独家发售，designer保护壳售价499卢比。
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